公司提供代加工服務，配有專業(yè)工藝開發(fā)技術團隊，擁有1000m以上潔凈車間，可切割產(chǎn)品包括：各種IC、PCB.OFN、陶瓷基板、光學玻璃、鈮酸鋰、銻化鉍、貼片電容和電阻、碳化硅、氮化鎵等半導體器件及芯片，目前在泛半導體領域已積累了超50類材料、數(shù)千種產(chǎn)品劃切工藝數(shù)據(jù)庫，可為客戶提供高效率、高質(zhì)量的劃片代工服務。
