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球楔一體多功能鍵合機

M6000
M6000球楔一體多功能鍵合機是一款用于芯片和基板之間電氣互聯(lián)和芯片間的信息互通的手動鍵合設備，該設備基于超聲鍵合原理，通過精密的機械結(jié)構(gòu)和高度集成的硬件軟件控制，實現(xiàn)引線與基板焊盤的緊密連接，設備具有球焊和楔焊兩種功能，可用于金絲、鉑金絲、銅絲、銀絲、鋁絲、金帶等多種類型引線的鍵合，廣泛適用于半導體器件的實驗室研發(fā)、產(chǎn)品原型試產(chǎn)、產(chǎn)品評估、產(chǎn)品返修等。
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產(chǎn)品特點
01
球焊/楔焊功能切換簡單，輕松應對不同類型鍵合需求；
02
全閉環(huán)壓力控制和先進的力補償算法，鍵合力控制精準；
03
DSP鎖相技術，輸出穩(wěn)定超聲能量，多檔超聲功率設置，保障焊點質(zhì)量；
04
XYZ三軸鎖緊采用電驅(qū)動鎖緊方式，操作手感穩(wěn)定可靠，容易維護；
05
平行四變形鍵合頭結(jié)構(gòu)，搭配垂直送線裝置，可實現(xiàn)深腔器件焊接；
06
精準的燒球時間和電流控制工藝，可提供分段打火和多種燒球參數(shù)預設置；
07
優(yōu)秀的力控制算法，克服電機抖動和丟步，獲得高一致性的鍵合尾絲；
08
配置工業(yè)級觸摸屏，人機界面友好，支持固件在線升級，維護方便；
產(chǎn)品參數(shù)
M6000球楔一體多功能鍵合機

焊線直徑

金絲：15um-100um

鉑金絲：20um-25um

銅絲：17um-50um

銀絲：18um-50um

鋁絲：18um-100um

金帶：50umX12.5um-300umX25.4um

器件腔深

15mm-21mm

鍵合頭

Z行程：18mm

XY行程：15mmX15mm

工作臺

Z行程：20mm

XY工作范圍：270mmX265mm

超聲波

0W-10W,最高精度0.4mW

壓力

1g-250g，1g分辨率

劈刀

16/19/25mm

線軸

1/2”或2”

夾持臺

3英寸熱臺（≤400°C）

顯微鏡

15X放大倍率

人機界面

7”工業(yè)級液晶觸摸屏

電源

AC220V±10%(50/60Hz)，≤500W

尺寸

長X寬X高：603mmX596mmX319mm

重量

<50Kg

標準配置

主機、1/2”線軸、體視顯微鏡

LED環(huán)形燈、夾持臺（200°C，可調(diào)）