近期，我司在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，正式宣布完成數(shù)千萬元戰(zhàn)略融資，并全資并購安徽漢先智能科技有限公司（以下簡稱“漢先科技”），以“技術(shù)+資本”雙引擎開啟發(fā)展新篇章。
本次戰(zhàn)略融資由科威爾技術(shù)股份有限公司通過其全資子公司合肥科測智能裝備有限公司獨(dú)家注資。資金將重點(diǎn)用于整合漢先科技核心技術(shù)資產(chǎn)、擴(kuò)建鍵合機(jī)智能產(chǎn)線及強(qiáng)化品牌體系建設(shè)，標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體封裝裝備國產(chǎn)化進(jìn)程中邁出關(guān)鍵一步。
漢先科技作為專注于功率半導(dǎo)體鍵合設(shè)備的企業(yè)，與艾凱瑞斯在半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的前后工序形成了高度的技術(shù)互補(bǔ)和供應(yīng)鏈協(xié)同。漢先科技成熟的鍵合封裝技術(shù)團(tuán)隊(duì)及核心專利，將與公司現(xiàn)有晶圓切割、研磨等核心設(shè)備形成深度協(xié)同，助力構(gòu)建覆蓋封裝主工藝的全鏈條解決方案。此次整合不僅突破后道封裝核心設(shè)備技術(shù)壁壘，更顯著提升供應(yīng)鏈自主化水平。
面向產(chǎn)業(yè)升級需求，公司確立“雙輪驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略：聚焦傳統(tǒng)封裝制程設(shè)備國產(chǎn)替代，全力破解“卡脖子”難題；同時(shí)布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域，開發(fā)高效智能的精密加工與互連工藝裝備。未來將持續(xù)加大研發(fā)投入，依托并購后的技術(shù)融合優(yōu)勢，為行業(yè)提供更高性價(jià)比的國產(chǎn)設(shè)備選擇，并通過深化上下游協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控提供硬核裝備支撐。
